/www/wwwroot/adyunge.cn/%E8%8A%AF%E5%85%89%E7%81%BF%E7%83%82-%E6%96%B0%E4%B8%AD%E5%9B%BD%E6%88%90%E7%AB%8B70%E5%91%A8%E5%B9%B4%E7%B3%BB%E5%88%97%E6%8A%A5%E9%81%93%E4%B9%8B%E8%8A%AF.html “芯”光燦爛 —— 新中國(guó)成(chéng)立70周年系列報道(dào)之芯片篇 - 北京中代科技有限公司
Skip to content
北京中代科技有限公司
  • 首頁
  • 行業動态
  • 關于中代

“芯”光燦爛 —— 新中國(guó)成(chéng)立70周年系列報道(dào)之芯片篇

2019年10月10日 由 中代科技評論關閉

半導體IC, 集成(chéng)電路

近期動态

  • 從産品創新到客制化服務,宏旺半導體如何持續發(fā)力芯片國(guó)産化替代? 2020年7月3日
  • 科友半導體産學(xué)研聚集區項目在哈爾濱新區開(kāi)工 2020年7月3日
  • 廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台 2020年7月3日
  • 發(fā)力BMS芯片,大唐恩智浦將(jiāng)獲基金專項投資 2020年7月3日
  • 總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成(chéng)電路項目 2020年7月3日
  • 拟闖關科創闆IPO 天科合達完成(chéng)上市輔導 2020年7月3日
  • 華爲持股4.58% 這(zhè)家半導體廠商科創闆申請獲受理 2020年7月3日
  • 總投資7億元,這(zhè)個半導體材料項目年底部分投産 2020年7月3日
  • 芝奇連續 5年蟬聯EHA 歐洲電腦硬件大賞年度風雲內存系列 2020年7月3日
  • 西安再添浪潮、瀾起(qǐ)科技、奕斯偉等“芯”勢力 2020年7月3日

關鍵詞

5G 5G手機 5G芯片 5G通信 AI人工智能(néng) AI芯片 DRAM IC制造 IC封測 IC芯片 IC設計 SK海力士 SSD固态硬盤 三星 三星電子 中芯國(guó)際 内存 功率半導體 半導體 半導體制造 半導體封測 半導體封裝 半導體材料 半導體矽片 半導體芯片 半導體設備 華爲公司 南亞科 台積電 存儲芯片 晶圓代工 晶圓制造 智能(néng)手機 紫光展銳 紫光集團 聯發(fā)科MTK 芯片 芯片設計 英特爾 英特爾Intel 蘋果iPhone 蘋果公司 閃存 集成(chéng)電路 高通Qualcomm
郵箱
  • sales@sinoreps.com
地址
  • 北京市朝陽區廣渠路28号中遠通達商務中心215

© 2013-2021 北京中代科技有限公司版權所有 | 

WordPress 主題 | Square 由 HashThemes